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TROUBLE SHOOTING

불량유형 원인 대책
충진 부족
(Short shot)
1. 성형기 능력 부족 실린더온도를 높인다.
screw rpm 및 배압을 높인다.
2. 금형내 유동저항이 큰 경우 런너 형상 변경
(반원형 → 사다리꼴 → 원형)
스프루 및 런너를 키운다.
3. 금형내의 공기 및 휘발분에 의한 경우 사출속도를 늦춘다.
(가스가 빠져나갈 시간 제공)
가스 벤트 설치
바리
(Burr 또는 Flash)
1. 금형 습합 불량 습합 재확인
(파팅라인 슬라이드 코어부등)
2. 수지의 유동성이 너무 좋은 경우 수지온도,
금형온도를 낮춘다.
수지온도, 금형온도를 낮춘다.
사출압력, 사출속도를 낮춘다.
3. 바리와 싱크마크가 동시 발생하는 경우 수지온도을 낮춘다.
보압 전환위치를 조정한다.
4. 복수 캐비티 금형에서 바리와
싱크마크가 동시 발생하는 경우
유동 균형(Flow balance)이 맞도록
게이트 및 런너크기 조절.
싱크 마크
(Sink Mark)
1. 금형내 압력 부족 스프루, 런너, 게이트, 칫수를 크게 한다.
보압 및 보압시간을 늘린다.
보압 전환시점(위치)를 조정한다.
2. 냉각 불균일 제품 설계 변경
3. 금형온도에 의한 경우 금형온도를 낮춘다.(결정성 수지)

(Warpage)
1. 냉각 불균일 또는 불충분 냉각시간을 늘린다.
금형온도를 낮춘다.
균일 냉각을 위해 냉각수 라인 위치 조정
2. 수축의 방향성에 의한 경우 금형제작시 수축율 편차를 고려할 것
금형온도를 낮춘다.
게이트 위치 및 갯수 조정
(다점 게이트로 설계 변경)
휨 방향을 고려하여 리브(rib)를 설치
지그(Jig)사용 고려
3. 제품내 결정화도 차이가 있는 경우 두꺼운 부분의 살빼기를 실시
은선
(Silver Streak)
1. 수분 및 휘발분 건조를 충분히 한다.
2. 수지의 분해 수지온도를 낮춘다.
체류시간을 짧게 한다.
3. 스크류내에 공기가 흡입되는 경우 실린더 후부 온도를 낮춘다.
배압을 높인다.
4. 사출속도가 빠른 경우 사출속도를 낮추어 휘발 가스가
배기 되도록 한다.
5. 수지의 분말에 의한 경우 스키랩 사용시 분말 제거
6. 금형표면에 수분, 이형제 등
휘발분이 정착된 경우
금형표면을 깨끗히 닦는다.
게이트가 작은 경우 또는 두께 편차 심한 경우
(압축된 수지가 넓은 부분에서
기화하여 가스 발생 시킴)
게이트를 키운다.
테이퍼 등을 이용해 두께 편차를 줄인다.
크랙
(Crack)
1. 성형시 잔류응력에 의한 경우 수지온도 및 사출속도를 올린다.
제품, 두께를 키운다.
캐비티의 과충진을 방지.
2. Crazing → 미세 crack 성형후 어닐링(annealing)실시
3. 이형 불량에 의한 경우 빼기구배 검토
4. 인서트 주위 크랙
(주로 겨울에 발생)
인서트를 가열하여 사용
웰드라인
(Weldline)
1. 수지의 유동성 불량 수지온도, 금형온도를 올린다. 사출압력과 사출속도를 높인다.
런너, 게이트 및 제품두께를 키운다.
2. 게이트 위치가 불량인 경우 게이트 위치 조정
제품두께 변경(웹드라인 위치 이동시)
백화 1. 이형 불량 금형설계시 주의 -빼기구배 : 리브, 보스 등
-이젝터핀 위치 조정
2. 과 출진 사출압력을 낮춘다.
사출속도를 낮춘다.
플로우 마크
(Flow Mark)
1. 수지 점도가 높은 경우 콜드 슬러그웰(cold slug well) 설치
수지온도, 금형온도를 높인다.
런너 및 게이트를 키운다.
2. 금형온도에 의한 경우
(너무 낮은 경우)
금형설계시 냉각수 라인 위치를
고려 금형 온도를 높인다.
흑줄
(Black Streak)
1. 수지의 열분해 실린더 온도 낮춘다.
체류시간을 짧게 한다.
베압을 줄이고 조크류 회전속도를 낮춘다.
2. 성형기의 노후 및 손상 스크류 및 실린더 청소
체크링(check ring)교체
젯팅
(Jetting)
1. 수지의 유동성이 나쁜 경우 수지온도를 올린다.
사출속도를 낮춘다.
2. 금형설계가 나쁜 경우
(게이트가 작은 경우)
게이트 크기를 키운다.
콜드 스러그 웰(cold slug well)을 설치
3. 금형온도가 너무 낮은때 금형온도를 올린다.